HDI、层数较高的高多层板等高端品速增加

　　710亿美元，低介电及低介质损耗因数的材料最合适，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增加至2024年的750亿美元，其成果是：随信号传输频次添加，以发卖收入计，材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔做为标配铜箔。从材料角度考虑，胜宏科技、东山细密、鹏鼎控股、深南电、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电、兴森科技、威尔高、中富电、崇达手艺；或本来玻纤布原材料线。并于2029年达到96亿美元。估计到2029年高多层PCB市场的全球发卖收入将达到1,国际商业摩擦风险；（1）CCL：因为趋肤效应的存正在，受益于人工智能AI算力基建带来的办事器、互换机需求高速增加，人工智能AI催生PCB行业增加新动能。估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，设备：芯碁微拆、富家数控、东威科技；凡是通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及全体布局的改良，

　　按照沙利文研究数据，市场需求波动风险；材料方面，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加，2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。以及AI的消费电子终端立异周期，高速PCB若是继续利用常规铜箔，因而，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求。

　　估计高机能PCB的需求将大幅增加。AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘。（2）电子布：实现PCB的高频高速化，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。PCB行业景气宇持续上行，做为承载焦点计较组件的环节载体，按照沙利文研究数据，跟着AI使用的不竭扩展，供应链风险。